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齐鑫最新公告
 
 
 
<拆解三星S8+>
  

三星S8+机身正面是一块6.2英寸的super AMOLED曲面屏。 首先取sim卡,卡托橡胶圈防水设计  首先利用吸盘工具尝试掀开背壳,尝试加热背壳, 底部掀开一道缝隙

三 继续加热底部,准备插入塑料撬片 曲面的屏幕真的很易碎 很难将背壳分离,一定要慢!摄像头模块保护板和指纹识别是集成在背壳上的,后期换背壳的时候需要将它们取下来贴在新的背壳上,比较难拆。首先卸取所有能看见的螺丝 这里是无限充电线圈,靠上一点还有NFC线圈将顶部盖板取下在将集成的无限线圈一同取下,从盖板背部可以看出无线充电线圈采用簧接。 首先断开电源此时中间和底部的盖板依然挡着机身卸取中间的盖板,背部有石墨散热贴设计,这里是核心电路,处理器,内存等核心芯片全在这里。 卸取底部盖板,其实它集成了底部扬声器 在扬声器出音口可以看到防止水汽进入又不影响声音发出的薄膜,和冲锋衣材料的原理相似 接下来断开这里的触屏连接器随后断开机身中间的显示屏排线与同轴线这里还有一个同轴线 随后便可以取下主板,可以看到主板正面上方虽然面积较大,但有较多空间没利用到,我觉得这有点不应该。机身背部则利用的相对充裕,估计由于采用双卡双待设计加上一枚较大的摄像头而不得以牺牲了主板正面的空间。 我们再来看看主板上的元件。可以看到核心元件都贴有散热硅脂,周边还贴有石墨散热贴最后在来张全家福

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